Enfora hat vor wenigen Tagen eine Broschüre vorgestellt, die einen aktuellen Überblick über die GSM/GPRS/EDGE Module der Serie Enabler III liefert. Dieser Überblick umfasst auch die neuen Module mit BGA-Gehäuse:
Bild rechts: 223 Pin BGA-Gehäuse des EDG0408
Bild ganz rechts: 167 Pin BGA-Gehäuse des GSM0408
Die tabellarischen Übersichten zu den Enabler-Versionen IIIG und IIIE zeigen die wesentlichen Eigenschaften der zugehörigen Module und erlauben einen schnellen Vergleich wichtiger Parameter. Die Modelle 030x (GSM0306, GSM0308, EDG 0308) verwenden den selben Steckverbinder und sind mechanisch gegeneinander austauschbar. Diese Kompatibilität ist bei den BGA-Versionen 040x nicht mehr gegeben, da sie über ein Interface mit 167 Pins (GSM0408) bzw. 223 Pins (EDG0408) verfügen.
Da kein Steckverbinder verwendet werden muss, eignet sich die BGA-Montage besonders für platzkritsche Anwendungen und für Einsatzfälle mit hohen mechanischen Belastungen (z.B. in Baufahrzeugen).
